Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/10-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Konsolen 981245 kWh Kontaktmaterial CuSn Oberflächenbehandlung

981245 kWh Kontaktmaterial CuSn Oberflächenbehandlung Kontakte verzinnt Verschmutzungsgrad 3 Durchgangswiderstand 1 mOhm Bemessungsstoßspannung 6 kV Brandverhaltensklasse nach EN 13501-6 Eca

Technische Details Gewindeart PG Gewindenennmaß metrisch/PG 21 Gewindelänge 8 mm Schlüsselweite 30 mm Werkstoff Metall Werkstoffgüte sonstige Oberflächenschutz vernickelt Halogenfrei nein Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP55 Schlagfest nein Farbe sonstige Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung 90°-Winkel Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Einsatztemperatur -20

93 Gewindewerkstoff Messing Gewindelänge 10 mm Gesamtlänge 57

6 mm Werkstoff Stahl Oberflächenschutz sonstige Ummantelungswerkstoff 1

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/10-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Konsolen 981245 kWh Kontaktmaterial CuSn OberflächenbehandlungLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A (siehe Derating Kurve), Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 10, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlsse: 10, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 HC .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON