Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste DFK-MSTBVA #1899252 f. Leiterplattenst. − 50 Stück 5-fach Multisplit Mitsubishi Preisvergleich Stoßverbinder mit Schrumpfisolation - Technische

Stoßverbinder mit Schrumpfisolation - Technische Daten - Werkstoff: Cu-ETP nach DIN EN 13600 - Oberfläche: galvanisch verzinnt - Für zugentlastete Verbindungen - Isolation Polyolefin mit Innenbeschichtung aus Schmelzkleber - Schrumpftemperatur: +150° C - Temperaturbeständigkeit -10°C bis +105°C - nach der Schrumpfung bildet der Schmelzkleber eine isolierende

Technische Details Werkstoff sonstige Geeignet für Schraubenmaß (metrisch) 8 Facettenförmig nein

Maße) Kopfplatte L x B x t : 140 x 40 x 5 mm Befestigungslochung : 13 x 20 mm mittiger Abstand : 100 mm U-Profil : 50 x 22 x 2 mm Profillochung

5 kW - CTXF35C (Wi-Fi)

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste DFK-MSTBVA #1899252 f. Leiterplattenst. − 50 Stück 5-fach Multisplit Mitsubishi Preisvergleich Stoßverbinder mit Schrumpfisolation - TechnischeDurchfhrungsgrundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 14, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 14, Anzahl der Anschlsse: 14, Artikelfamilie: DFK MSTBVA 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung