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Multisplit-System: Ermöglicht den Anschluss von zwei oder mehr Inneneinheiten an ein einzelnes Außengerät
Verwendung=für Sensoren Ø12 mm
Technische Details Breite 19 mm Werkstoff Gewebe Farbe schwarz Transparent nein Fluoreszierend nein Nachleuchtend nein Länge 50 m Doppelseitig nein UV-beständig nein Isolierend nein Selbstverlöschend nein Temperaturbeständigkeit 0
Das Bauteilmodul mit Diode erfüllt zudem auch die Funktion Bauteilmodul mit LED
Heitec - Seiten-/Rückwand (Schaltschrank) Seitenwand Kassette 3685.645 3HE/167mm Mitsubishi Heavy Multisplit-System: Ermöglicht den Anschluss vonTechnische Details Werkstoff Aluminium Ausfhrung der Oberflche sonstige Mit Kabeleinfhrung nein Anzahl der Hheneinheiten (HE) 3